提金樹脂的反洗提金樹脂說明
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
提金樹脂的反洗提金樹脂說明
                 

　　順流再生設(shè)備反洗與逆流再生設(shè)備反洗都是從樹脂層下部進(jìn)水，使樹脂層松動(dòng)并沖洗去除截留在樹脂層表面的懸浮物和碎樹脂，以提高樹脂的再生效率。混床通過反洗使陽、陰樹脂分層。本文介紹了離子交換樹脂的反洗樹脂說明。

離子交換樹脂

　　反洗時(shí)，樹脂層處于懸浮狀，增加了樹脂層的孔隙度，相應(yīng)層高要比原來增加，設(shè)計(jì)設(shè)備本體總高度要考慮反洗樹脂膨脹高度。不同樹脂、不同水溫在同樣反洗強(qiáng)度下，樹脂膨脹率是不同的，目前一般反洗樹脂膨脹率都控制在80%~l00%左右。

離子交換樹脂

　　為了防止反洗流量控制不當(dāng)，造成樹脂流失可采取在反洗排水管上裝反先流量控制器的措施。由于離子交換器的反洗流量小于運(yùn)行進(jìn)、出水量，因此可在進(jìn)、出水裝置上裝設(shè)濾網(wǎng)或采用雙流量水帽，這種水帽內(nèi)裝有一個(gè)小球，反洗時(shí)小球上浮改變出水面積，控制反洗流量。

離子交換樹脂

　　反洗結(jié)束后，樹脂還處于懸浮狀態(tài)，需要重力沉降后進(jìn)行再生。對(duì)陽樹脂約需5min，陰樹脂約需10min。一般為避免稀釋再生劑采用放水沉降。鈉離子交換器采用鹽溶解器再生時(shí)，不采用放水沉降，因鹽溶解器匆期鹽液體濃度很高。相關(guān)離子交換樹脂化學(xué)膨脹度介紹。